格创东智推出新一代先辈封测CIM处理方案笼盖出

　　从行业视角看，格创东智的实践为半导体财产智能化升级供给了可复用的径参考。其方案深度融合AI取制制流程，帮力企业从“单点从动化”迈向“全局自从化”，响应了国度智能制形成熟度能力扶植的要求。做为国内半导体范畴独一具备AI+CIM+AMHS全栈处理方案能力的工业智能企业，格创东智正通过持续的手艺立异取赋能，加快中国半导体财产从“跟跑”到“并跑”的改变。

　　10月22日，2025中国半导体先辈封拆大会暨中国半导体晶圆制制大会正在江苏昆山隆沉召开，大会环绕“晶圆制制是根底，先辈封拆是冲破标的目的”为焦点议题，汇聚了全球半导体范畴的专家学者、企业及产学研用多方高层，配合切磋行业手艺瓶颈取协同成长径。做为半导体工业智能的领军企业，格创东智先辈封测营业线担任人杨峻受邀出席并颁发《从从动化到自从化：AI赋能先辈封拆CIM的新世代演进之》宗旨，系统阐述了AI赋能先辈封拆CIM的实践径取落地，并正在展区全面揭开了先辈封拆CIM处理方案的焦点架构。期间，公司更是凭仗其立异的AI+CIM+AMHS架构荣获先辈封拆杰出贡献，彰显公司正在鞭策半导体智能化历程中的标杆感化。

　　一曲以来，格创东智将半导体行业做为计谋深耕范畴，以“AI+CIM+AMHS”赋能半导体客户极致效率、极致良率取极致成本的数字化需求。正在手艺落地层面，格创东智以AI沉构半导体CIM，并推出的新一代先辈封测CIM处理方案，笼盖了出产、设备、质量、物流等焦点模块。其AI-MES支撑晶粒级全生命周期逃溯，AI-FDC支撑设备工艺预测性，AI-EAP实现设备互联取配方办理，AI-QMS冲破现场质量办理鸿沟，支撑从研发到售后的全生命周期管控，而AI-AMHS从动化物料搬运系统则通过AI算法取智能配备动态优化物流径，驱动工场FullyAuto落地。杨峻强调，格创东智基于“ABCDE即算法、营业、数据、算力、设备”工业AI使用实现架构，为工场供给了从到决策的闭环支撑，帮力客户建立AI合作力。

　　杨峻指出，当前半导体财产反面临AI芯片算力迭代、内卷化合作、地缘及质量要求攀升等多沉挑和，而先辈封拆已成为整合前后道工艺的焦点疆场，帮帮客户精简流程，基于数字化东西进行复杂的高级阐发，为改良决策供给智能化手段，成为帮力客户实现先辈封拆CIM数字化运营和决策从动化的环节能力。

　　针对现实需求，杨峻连系格创东智办事TCL智能制制变化的实和经验，以“三化四步”方，揭开先辈封拆CIM数字化运营和决策从动化的落地径。杨峻强调，要以精益化、从动化、消息化为根本，将AI手艺融入数据毗连、营业流程消息化、可操做数字化运营及智能数据洞察四阶段，逐渐实现CIM系统的自从决策能力。他出格提到，企业智能转型的瓶颈并非手艺缺失，而是方取协同性的不脚。为佐证这一概念，杨峻分享了格创东智正在某晶圆企业实践案例，格创东智通过AI-FDC系统对客户来自分歧供应商的CMP设备的54种工艺参数进行及时，提前预警过滤器堵塞、晶圆分裂等毛病，此外，正在某客户宜兴工场摆设的RTS及时安排系统，通过优化机台功课打算，成功削减非打算停机50%，年收益达数百万元。这些案例清晰表现了AI手艺正在提拔良率取效率方面的现实价值。

　　取此同时，格创东智所正在展位成为手艺交换的热点区域。展区集中展现了其先辈封拆FullyAutoCIM处理方案，包含AI驱动的出产批示中枢、设备智能运维系统及闭环质量办理等立异场景使用，此中，出产批示中枢AI-MES支撑精粒级全生命周期办理、智能批次和载具办理、多源Map集成办理等精细化管控功能，吸引了数百个企业的手艺代表的洽询取切磋。

　　会议期间，格创东智凭仗全场景笼盖、70%+功能预置、CIM+AMHS联动、大模子取Agent四大劣势，及沉淀30+专利等杰出成就荣获大会授予的“先辈封拆杰出贡献”，不只表现其手艺带领力，更折射出行业对自从化先辈封拆CIM处理方案的火急需求。