格创东智凭仗“AI+CIM+AMHS”架构荣获“先辈封拆杰

　　正在江苏昆山隆沉召开，大会环绕“晶圆制制是根底，先辈封拆是冲破标的目的”为焦点议题，汇聚了全球半导体范畴的专家学者、企业及产学研用多方高层，配合切磋行业手艺瓶颈取协同成长径。做为半导体工业智能的领军企业，，系统阐述了AI 赋能先辈封拆CIM的实践径取落地，并正在展区全面揭开了先辈封拆CIM 处理方案的焦点架构。期间，公司更是凭仗其立异的AI+CIM+AMHS 架构荣获！

　　从行业视角看，格创东智的实践为半导体财产智能化升级供给了可复用的径参考。其方案深度融合AI取制制流程，帮力企业从“单点从动化”迈向“全局自从化”，响应了国度智能制形成熟度能力扶植的要求。做为国内半导体范畴独一具备AI+CIM+AMHS全栈处理方案能力的工业智能企业，格创东智正通过持续的手艺立异取赋能，加快中国半导体财产从“跟跑”到“并跑”的改变。前往搜狐，查看更多。

　　一曲以来，格创东智将半导体行业做为计谋深耕范畴，以“AI+CIM+AMHS”赋能半导体客户极致效率、极致良率取极致成本的数字化需求。正在手艺落地层面，格创东智以AI 沉构半导体CIM，并推出的新一代先辈封测CIM处理方案，笼盖了出产、设备、质量、物流等焦点模块。其AI-MES支撑晶粒级全生命周期逃溯，AI-FDC支撑设备工艺预测性，AI-EAP实现设备互联取配方办理，AI-QMS冲破现场质量办理鸿沟，支撑从研发到售后的全生命周期管控，而AI-AMHS从动化物料搬运系统则通过AI算法取智能配备动态优化物流径，驱动工场Fully Auto 落地。杨峻强调，格创东智基于“ABCDE 即算法、营业、数据、算力、设备”工业AI 使用实现架构，帮力客户建立AI 合作力。

　　会议期间，格创东智凭仗全场景笼盖、70%+功能预置、CIM+AMHS联动、大模子取Agent 四大劣势，及沉淀 30+专利等杰出成就荣获大会授予的“先辈封拆杰出贡献”，不只表现其手艺带领力，更折射出行业对自从化先辈封拆CIM处理方案的火急需求。

　　杨峻指出，当前半导体财产反面临AI芯片算力迭代、地缘及质量要求攀升等多沉挑和，而先辈封拆已成为整合前后道工艺的焦点疆场，需要通过AI手艺驱动CIM 系统从“经验依赖”到“自从决策”的演进。帮帮客户精简流程，基于数字化东西进行复杂的高级阐发，为改良决策供给智能化手段，成为帮力客户实现先辈封拆CIM数字化运营和决策从动化的环节能力。

　　取此同时，格创东智所正在展位成为手艺交换的热点区域。展区集中展现了其先辈封拆Fully Auto CIM处理方案，包含AI驱动的出产批示中枢、设备智能运维系统及闭环质量办理等立异场景使用，此中，出产批示中枢AI-MES支撑精粒级全生命周期办理、智能批次和载具办理、多源Map集成办理等精细化管控功能，吸引了数百个企业的手艺代表的洽询取切磋。